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  • 产品名称: 10层二阶盲埋孔板
  • 上架时间: 2017-10-31
  • 浏览次数: 139

业务概况

 ●  五株从2008年开始,从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造。
 ●  拥有成熟的HDI高密度互连印制电路板生产管理体系。
 ●  满足客户各类产品和服务需求。 
 ●  我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
 ●  我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。


所获认证

产品认证:UL、CQC
管理体系认证:ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000


工艺能力

HDI最高层数(L):20
HDI积层能力:一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔
特殊工艺能力:VOP(埋孔采用树脂塞孔)
最大单只尺寸(MM):572×495
最小单只尺寸(MM):50×50
最小芯板厚度(MM):0.05
最大成品板厚(MM):5.0
最小成品板厚(MM):0.4
铜厚(OZ):1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3 OZ、4 OZ、5 OZ、6 OZ
最小线宽(MM):0.04
最小线距(MM):0.05
最小机械钻孔孔径(MM):0.15
最小镭射钻孔孔径(MM):0.076
阻抗公差:±8%
表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银


交付能力

层数
面积
交期(生产天数)
通孔2-4L 通孔6-8L 通孔10-12L 一阶4-8L 一阶10-14L 一阶16-20L 二阶6-8L 二阶10-14L 二阶16-20L 三阶8-10L 三阶12-14L 三阶16-20L
≤0.5M2 3-5 6-8 8-10 6-8 8-10 10-13 8-10 10-12 14-16 12-14 16-18 18-20
0.5-3M2 12-16 14-18 16-20 14-18 18-22 20-24 21-25 22-26 24-28 23-28 25-30 28-33
3-10M2 14-18 16-20 18-22 16-20 20-24 22-26 23-27 24-28 26-30 25-30 27-32 30-35
>10M2 14-18 16-20 18-22 16-20 20-24 22-26 23-27 24-28 26-30 25-30 27-32 30-35


交期说明:

  1. 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;
  2. 标准材料为普通FR4类别;
  3. 标准板厚为0.4mm-2.0mm;
  4. 标准铜厚为12um-35um(折算为1/3 OZ-1 OZ);
  5. 标准铜厚线宽线距≥0.05mm;
  6. 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金;
  7. 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;
  8. 量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;
  9. 特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;
  10. 超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。
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